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4 réponses
Bonjour,
Hormis la cadence ? La composition et l'agencement des circuits intégrés ? Les normes particulières dédiées à certains circuits, ou intégrées dans ceux-ci ?
Hormis la cadence ? La composition et l'agencement des circuits intégrés ? Les normes particulières dédiées à certains circuits, ou intégrées dans ceux-ci ?
Salut !
Un petit exemple simple !
Athlon XP 2600+
2083 Mhz
FSB 166 Mhz DDR (333Mhz)
Cache L1 128 Ko
Cache L2 256 Ko
Athlon XP Barton 2600+
1920 Mhz
FSB 166 Mhz DDR (333 Mhz)
Cache L1 128 Ko
Cache L2 512 Ko
Un petit exemple simple !
Athlon XP 2600+
2083 Mhz
FSB 166 Mhz DDR (333Mhz)
Cache L1 128 Ko
Cache L2 256 Ko
Athlon XP Barton 2600+
1920 Mhz
FSB 166 Mhz DDR (333 Mhz)
Cache L1 128 Ko
Cache L2 512 Ko
Bonjour,
Tu peux choisir le site http://www.hardware.fr
Un article relatif au XP 2600+
Le site d'AMD (en anglais) http://www.amd.com
Docs relatives au model 10 Athlon.
Les modèles que tu cite en réfèrences sont:
Un ATHLON XP OEM, base ATHLON XP 2600+ THOUROUGHBRED Rev A1 à 2.08 Go (Instructions intégrées/supportées: Mx, 3D Now, SSE1, tolère SSE2 en limite).
Un BARTON 2600+ (ATHLON XP THOUROUGHBRED Rev A0).
NOTA: Au niveau des dissipations de chaleur, Le A1 est supérieur de 0,5% sur son prédécesseur. Ils sont tous les deux montables sur SOCKET A (462 pins). IMPORTANT: La garantie constructeur n'est plus valable si tu uses de pâte thermique au lieu du PAD thermique fourni d'origine.
Tu peux choisir le site http://www.hardware.fr
Un article relatif au XP 2600+
Le site d'AMD (en anglais) http://www.amd.com
Docs relatives au model 10 Athlon.
Les modèles que tu cite en réfèrences sont:
Un ATHLON XP OEM, base ATHLON XP 2600+ THOUROUGHBRED Rev A1 à 2.08 Go (Instructions intégrées/supportées: Mx, 3D Now, SSE1, tolère SSE2 en limite).
Un BARTON 2600+ (ATHLON XP THOUROUGHBRED Rev A0).
NOTA: Au niveau des dissipations de chaleur, Le A1 est supérieur de 0,5% sur son prédécesseur. Ils sont tous les deux montables sur SOCKET A (462 pins). IMPORTANT: La garantie constructeur n'est plus valable si tu uses de pâte thermique au lieu du PAD thermique fourni d'origine.