Quantité pâte thermique sur chipset
Résolu
letmoi
Messages postés
1308
Date d'inscription
Statut
Membre
Dernière intervention
-
letmoi Messages postés 1308 Date d'inscription Statut Membre Dernière intervention -
letmoi Messages postés 1308 Date d'inscription Statut Membre Dernière intervention -
Bonjour,
Je dois déposer de la pâte thermique (artic silver 5) sur le chipset d'une carte mère, je dispose de 3,5 grammes, j'ai lu souvent qu'il faut mettre une goutte ou une noisette de pâte en l'étalant avec une carte (comme carte de crédit) ou une fois le rad poser dessus ça s'écrase tout seul.
Ce que je ne parviens pas à savoir c'est la taille de cette goutte ou noisette car d'elle va dépendre l'efficacité de celle-ci.
En résumé qu'elle quantité de cette seringue de 3,5 grammes de cette pâte je dois mettre?
Merci.
Je dois déposer de la pâte thermique (artic silver 5) sur le chipset d'une carte mère, je dispose de 3,5 grammes, j'ai lu souvent qu'il faut mettre une goutte ou une noisette de pâte en l'étalant avec une carte (comme carte de crédit) ou une fois le rad poser dessus ça s'écrase tout seul.
Ce que je ne parviens pas à savoir c'est la taille de cette goutte ou noisette car d'elle va dépendre l'efficacité de celle-ci.
En résumé qu'elle quantité de cette seringue de 3,5 grammes de cette pâte je dois mettre?
Merci.
A voir également:
- Quantité de pate thermique sur processeur
- Temperature processeur - Guide
- Fréquence du processeur - Guide
- Planification de processeur graphique à accélération matérielle - Guide
- Pâte fimo cuisson toxique ✓ - Forum Loisirs / Divertissements
- Chaque fois qu’un vendeur vend un produit à un client, il inscrit une nouvelle ligne avec la quantité de produit vendu. quels sont, dans l'ordre, les 3 produits les plus vendus par stéphane (en quantité, tous clients confondus) ? ✓ - Forum Excel
6 réponses
En faite, j'ai l'impression que personne n'arrive à se mettre d'accord.
Il semblerait que le mieux soit une petite noisette au centre, sans étaler. C'est le ventirad qui s'en chargera.
https://www.overclockers.com/applying-thermal-grease/
Il semblerait que le mieux soit une petite noisette au centre, sans étaler. C'est le ventirad qui s'en chargera.
https://www.overclockers.com/applying-thermal-grease/
Pour le grain de riz certains disent que c'est insuffisant pour la noisette, je ne sais c'est gros une noisette juste pour un chipset.
Vous avez raison c'est aussi l'impression que j'ai personne n'est vraiment d'accord sur le sujet.
Pourtant lorsque les PC sont livrés montés, il y a bien quelqu'un qui su ce qu'il faisait.
Merci pour le lien, dommage qu'il ne soit pas en Français, je vais le regarder.
Vous avez raison c'est aussi l'impression que j'ai personne n'est vraiment d'accord sur le sujet.
Pourtant lorsque les PC sont livrés montés, il y a bien quelqu'un qui su ce qu'il faisait.
Merci pour le lien, dommage qu'il ne soit pas en Français, je vais le regarder.
Vous pouvez regarder cette video : https://www.youtube.com/watch?v=xuzyOvyc-kI
Il y met un riz long basmati oncle bens.
Perso, dans mon premier PC j'y ai mis l'équivalent d'un grain de riz (cuit) et le PC tourne toujours depuis 5 ans + overclocking très léger (+12.5%).
Il y met un riz long basmati oncle bens.
Perso, dans mon premier PC j'y ai mis l'équivalent d'un grain de riz (cuit) et le PC tourne toujours depuis 5 ans + overclocking très léger (+12.5%).
Vous n’avez pas trouvé la réponse que vous recherchez ?
Posez votre question
Bon, je prends tout et donc on va dire 1/4 mm à étaler sur toute la surface.
On partira d'une goutte type grosseur grain de riz et on verra si ça correspond ou pas.
Pas facile à l'oeil d'évaluer 1/4 de mm.
On partira d'une goutte type grosseur grain de riz et on verra si ça correspond ou pas.
Pas facile à l'oeil d'évaluer 1/4 de mm.
Ca dépend du processeur, mais il vaut mieux l'étaler soi-même pour éviter les pattés ou les manques.
Il faut de la pâte thermique sur toute la surface de contact avec le processeur et d'une épaisseur inférieure à 1/4 de millimètre.
(NB : La pâte thermique ne sert qu'à combler les trous qui se créent entre les deux plaques de métal qui font contact afin de faciliter le transfert de chaleur, trop de pâte thermique freine cette transmission de chaleur)
Il faut de la pâte thermique sur toute la surface de contact avec le processeur et d'une épaisseur inférieure à 1/4 de millimètre.
(NB : La pâte thermique ne sert qu'à combler les trous qui se créent entre les deux plaques de métal qui font contact afin de faciliter le transfert de chaleur, trop de pâte thermique freine cette transmission de chaleur)