Pate thermique, bonne méthode?

Bonjour,

Je sais que les sujets et vidéos pullulent sur le net, mais tout le monde ne semblent pas d'accord.

Concrètement, dans mon cas il s'agit d'un cpu E8500 avec de l'Arctic Silver 5.

J'ai vu bon nombre de vidéos sur le net parlant du doigt dans un plastique ou encore la carte plastique afin d'étaler la pate sur toute la surface. Mais ces vidéos avaient plein de commentaires négatifs, disant qu'il ne fallait pas faire ainsi et s'en tenir aux instructions d'Artic Silver.

Le problème est que le site est en anglais et je ne suis pas sûr d'avoir tout compris:
http://www.arcticsilver.com/intel_application_method.html

Déjà, je ne suis même pas sûr d'être sur la bonne gamme de processeur. Il s'agit bien d'un Core 2 Duo Processors Vertical Line? ou alors c'est un Pentium Dual Core Processor Horizontal Line?

Bon ensuite, la partie "Tinting the Heatsink and Metal cap", car si j'ai bien compris ça permet juste de réduire la période pour atteindre le rendement optimal de la pâte. Donc, je n'en ai pas vraiment besoin et puis j'ai peur de faire pire que mieux.

Ensuite, pour ce qui est de poser la pate, si j'ai bien compris, je dois juste faire un trait (le sens dépendant de la famille de mon processeur) et poser le ventirad puis faire une légère pression dans le sens des aiguilles d'une montre puis un autre dans le sens inverse.

Voilà, si du monde pouvait me confirmer la famille dont fait partie mon cpu. Et aussi me dire si j'ai bien compris la méthode, ou ce que j'ai pas bien compris sinon.

Voilà, merci d'avance à ceux qui pourront m'aider!
Désolé pour ce sujet maintes fois traité, mais bon la plupart des sujets qui rentrent dans les détails sans dire direct "étaler sur toute la surface avec une carte de crédit", sont malheureusement en anglais. Et d'après ce que j'ai compris sur les forums/vidéos anglais et la notice Arctic Silver, ce n'est pas la bonne méthode pour mon processeur.