Pâte thermique
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MXMO
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27 déc. 2015 à 17:38
toto - 31 déc. 2015 à 17:09
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A voir également:
- Changer pate thermique carte graphique
- Changer dns - Guide
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Linkup66
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30 octobre 2016
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27 déc. 2015 à 17:43
27 déc. 2015 à 17:43
Salut,
Ne t'inquiete pas si tout le processeur n'est pas couvert de pâte thermique il ne faut pas "noyer" le processeur mais en mettre suffisament quand meme !
Ne t'inquiete pas si tout le processeur n'est pas couvert de pâte thermique il ne faut pas "noyer" le processeur mais en mettre suffisament quand meme !
flo88
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27 déc. 2015 à 17:48
27 déc. 2015 à 17:48
Salut
Moi je préconise le "dé de 5", c'est à dire 5 points en forme du 5 du jeux de dé.
C'est la meilleur solution pour avoir une répartition optimal et c'est la seule méthode qui se rapproche des méthodes industriels.
http://static.commentcamarche.net/www.commentcamarche.net/pictures/C22Xd6BNsJPQF1NcOkysTnHZzhAbGuhlM8d98oVkB691nZPxQZrHeBMSMU4JJoXu-img4abc8fa1546a9.png
Pour l'autre partie de ta question, il est en effet difficile de savoir comment va se répartir la pâte, cela dépend déjà de sa qualité, de la manière dont on la met et de la quantité et du ventirad.... Faut jamais en mettre trop, de toute façon, la force d'appuis va la repousser vers l'extérieur, il ne faut donc jamais en mettre au bord.
Moi je préconise le "dé de 5", c'est à dire 5 points en forme du 5 du jeux de dé.
C'est la meilleur solution pour avoir une répartition optimal et c'est la seule méthode qui se rapproche des méthodes industriels.
http://static.commentcamarche.net/www.commentcamarche.net/pictures/C22Xd6BNsJPQF1NcOkysTnHZzhAbGuhlM8d98oVkB691nZPxQZrHeBMSMU4JJoXu-img4abc8fa1546a9.png
Pour l'autre partie de ta question, il est en effet difficile de savoir comment va se répartir la pâte, cela dépend déjà de sa qualité, de la manière dont on la met et de la quantité et du ventirad.... Faut jamais en mettre trop, de toute façon, la force d'appuis va la repousser vers l'extérieur, il ne faut donc jamais en mettre au bord.
Djo La Force
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30 octobre 2020
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27 déc. 2015 à 18:33
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Salut
Le plis simple : une noisette au milieu et tu étale avec un morceau de carte de fidélité ou n'importe quel carton plastifié rigide...
Le plis simple : une noisette au milieu et tu étale avec un morceau de carte de fidélité ou n'importe quel carton plastifié rigide...
MXMO
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27 décembre 2015
27 déc. 2015 à 23:34
27 déc. 2015 à 23:34
Merci pour vos réponses. :)
J'ai aussi trouvé de la doc sur le site de la pâte thermique que j'ai commandé, ils expliquent la procédure à suivre.
http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf
J'ai aussi trouvé de la doc sur le site de la pâte thermique que j'ai commandé, ils expliquent la procédure à suivre.
http://www.arcticsilver.com/pdf/appmeth/int/vl/intel_app_method_vertical_line_v1.1.pdf
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Bonjour
Je me pose quelques questions sur la video. J'ai l'impression de voir la photo d'une goutte d'eau en train de tomber sur un buvard mais avant que le buvard l'aie absorbée.
-A quoi servent les vis que l'on serre soigneusement en croix et progressivement? Pas vu utilisées sur la video.
-A quoi servent les ressorts que l'on trouve entre les vis et le ventirad?
-A quelle temperature ont éte faits les tests et a quelle temperature est utilise le cpu?
-Pourquoi certaines pâtes mettent dans le mode d'emploi de faire un "burn" après l'application et avant utilisation du cpu? (certains overclockers parlent d'un "rodage" soit quelques heures d'utilisation a des frequences de plus en plus hautes et pretendent obtenir une frequence max superieure au final)
-Une des pâtes a laisse des lignes d'air sur la vitre. La pâte est prévue pour du metal.
Important ou pas?
Une chose est vraie : si la pâte est conductrice de l'électricité, on ne doit pas la faire déborder sur les connexions, ce qui rend difficile de couvrir entièrement le cpu.
La puce est toujours plus petite que la surface du cpu, si on laisse une bordure sans pâte, l'impact est moins grand qu'une bulle d'air au centre.
L'ideal serait de ne pas avoir besoin de pâte, car elle est presque toujours moins conductrice de la chaleur que le cuivre du ventirad. Elle ne sert qu'a chasser l'air pour l'instant. Silicones et autres nouveautés pourraient changer son rôle a l'avenir.
Je me pose quelques questions sur la video. J'ai l'impression de voir la photo d'une goutte d'eau en train de tomber sur un buvard mais avant que le buvard l'aie absorbée.
-A quoi servent les vis que l'on serre soigneusement en croix et progressivement? Pas vu utilisées sur la video.
-A quoi servent les ressorts que l'on trouve entre les vis et le ventirad?
-A quelle temperature ont éte faits les tests et a quelle temperature est utilise le cpu?
-Pourquoi certaines pâtes mettent dans le mode d'emploi de faire un "burn" après l'application et avant utilisation du cpu? (certains overclockers parlent d'un "rodage" soit quelques heures d'utilisation a des frequences de plus en plus hautes et pretendent obtenir une frequence max superieure au final)
-Une des pâtes a laisse des lignes d'air sur la vitre. La pâte est prévue pour du metal.
Important ou pas?
Une chose est vraie : si la pâte est conductrice de l'électricité, on ne doit pas la faire déborder sur les connexions, ce qui rend difficile de couvrir entièrement le cpu.
La puce est toujours plus petite que la surface du cpu, si on laisse une bordure sans pâte, l'impact est moins grand qu'une bulle d'air au centre.
L'ideal serait de ne pas avoir besoin de pâte, car elle est presque toujours moins conductrice de la chaleur que le cuivre du ventirad. Elle ne sert qu'a chasser l'air pour l'instant. Silicones et autres nouveautés pourraient changer son rôle a l'avenir.
flo88
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31 déc. 2015 à 15:20
31 déc. 2015 à 15:20
La video est un simple démonstrateur de 3 méthodes de mise en place de deux type de pâte, rien de plus.
vis, ressort et autre, rien à voir avec la video.
-Pourquoi certaines pâtes mettent dans le mode d'emploi de faire un "burn" après l'application et avant utilisation du cpu? (certains overclockers parlent d'un "rodage" soit quelques heures d'utilisation a des frequences de plus en plus hautes et pretendent obtenir une frequence max superieure au final)
Je suis overclocker, et c'est de la pipe l'histoire du rodage.
La pâte n'est pas seulement là pour chassé l'air, c'est surtout pour améliorer la surface de contact thermique entre l'IHS du processeur (lui-même en contact avec la puce via de la pâte d'ailleurs) et le ventirad.
vis, ressort et autre, rien à voir avec la video.
-Pourquoi certaines pâtes mettent dans le mode d'emploi de faire un "burn" après l'application et avant utilisation du cpu? (certains overclockers parlent d'un "rodage" soit quelques heures d'utilisation a des frequences de plus en plus hautes et pretendent obtenir une frequence max superieure au final)
Je suis overclocker, et c'est de la pipe l'histoire du rodage.
La pâte n'est pas seulement là pour chassé l'air, c'est surtout pour améliorer la surface de contact thermique entre l'IHS du processeur (lui-même en contact avec la puce via de la pâte d'ailleurs) et le ventirad.
toto
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flo88
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26 décembre 2024
Modifié par toto le 31/12/2015 à 17:30
Modifié par toto le 31/12/2015 à 17:30
Bonjour
En fait on est d'accord sur le fond. Tout ça ne sert qu'a corriger des défauts.
L'air isolant n'est qu'un des obstacles au bon transfert thermique entre ihs et ventirad.
Le rodage ne sert que si la pâte utilisée adhère mal au metal et a besoin de se ramolir en chauffant progressivement (surement des vieux qui avaient des pâtes de mauvaise qualité?).
Le "burn" est utile pour des pâtes metalliques qui ont besoin de fondre comme une brasure.
Vis et ressorts servent a maintenir une force d'appui, meme si la pâte continue a s’écraser en chauffant ce qui est une bonne chose (plus la pâte est fine, mieux c'est).
C'est vrai que c'est pas le sujet de la video. Je répondais simplement a MXMO que la pâte peut encore s’étaler un peu plus que ne le montre la video après un certain temps d'utilisation et la montée en temperature, la video ne montre pas le résultat definitif.
Il me semble que sur ta méthode en "de" tu mets un peu moins de pâte que sur la video d’après la photo. (perso j'ai utilise que ta méthode et comme ça pose pas de problème j'ai pas essaye d'autre).
En fait on est d'accord sur le fond. Tout ça ne sert qu'a corriger des défauts.
L'air isolant n'est qu'un des obstacles au bon transfert thermique entre ihs et ventirad.
Le rodage ne sert que si la pâte utilisée adhère mal au metal et a besoin de se ramolir en chauffant progressivement (surement des vieux qui avaient des pâtes de mauvaise qualité?).
Le "burn" est utile pour des pâtes metalliques qui ont besoin de fondre comme une brasure.
Vis et ressorts servent a maintenir une force d'appui, meme si la pâte continue a s’écraser en chauffant ce qui est une bonne chose (plus la pâte est fine, mieux c'est).
C'est vrai que c'est pas le sujet de la video. Je répondais simplement a MXMO que la pâte peut encore s’étaler un peu plus que ne le montre la video après un certain temps d'utilisation et la montée en temperature, la video ne montre pas le résultat definitif.
Il me semble que sur ta méthode en "de" tu mets un peu moins de pâte que sur la video d’après la photo. (perso j'ai utilise que ta méthode et comme ça pose pas de problème j'ai pas essaye d'autre).