La Puce A8 de l'iphone 6

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21 juillet 2014
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Bonjour,
Je viens de tomber sur cet article parlant de la puce qui équipera le prochain iphone de Apple.
https://www.lemondeinformatique.fr/actualites/lire-la-puce-a8-de-l-iphone-6-deja-sur-les-rails-56398.html
<< La puce A8 sera une solution package-on-package (PoP) comprenant un processeur SoC - produit par TSMC et peut être encore Samsung Semiconductor - et la DRAM dans une seule enveloppe. Le processeur SoC sera gravé en 20 mn.>>
Alors mes questions sont les suivantes:
Pourquoi choisir cette taille de 20mn en particulier... et quelles avancées majeures a-t-on avec ce type de puce ?

Merci pour votre éclairage.

1 réponse

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samedi 17 mai 2014
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21 juillet 2014
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D'abord ce n'ai qu'une rumeur, mais on peut quand même savoir qu'apple va intégrer la puce A8 mais pas la taille ni le poid rien donc attend de voir la keynote et tu aura la réponse
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Utile