La Puce A8 de l'iphone 6
Bonjour,
Je viens de tomber sur cet article parlant de la puce qui équipera le prochain iphone de Apple.
https://www.lemondeinformatique.fr/actualites/lire-la-puce-a8-de-l-iphone-6-deja-sur-les-rails-56398.html
<< La puce A8 sera une solution package-on-package (PoP) comprenant un processeur SoC - produit par TSMC et peut être encore Samsung Semiconductor - et la DRAM dans une seule enveloppe. Le processeur SoC sera gravé en 20 mn.>>
Alors mes questions sont les suivantes:
Pourquoi choisir cette taille de 20mn en particulier... et quelles avancées majeures a-t-on avec ce type de puce ?
Merci pour votre éclairage.
Je viens de tomber sur cet article parlant de la puce qui équipera le prochain iphone de Apple.
https://www.lemondeinformatique.fr/actualites/lire-la-puce-a8-de-l-iphone-6-deja-sur-les-rails-56398.html
<< La puce A8 sera une solution package-on-package (PoP) comprenant un processeur SoC - produit par TSMC et peut être encore Samsung Semiconductor - et la DRAM dans une seule enveloppe. Le processeur SoC sera gravé en 20 mn.>>
Alors mes questions sont les suivantes:
Pourquoi choisir cette taille de 20mn en particulier... et quelles avancées majeures a-t-on avec ce type de puce ?
Merci pour votre éclairage.
