PC ne demarre plus
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christ4673
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15 oct. 2007 à 19:45
christ 4673 - 27 nov. 2007 à 10:50
christ 4673 - 27 nov. 2007 à 10:50
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- PC ne demarre plus
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Kazu34
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27 mars 2008
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15 oct. 2007 à 20:44
15 oct. 2007 à 20:44
Je ne veux pas paraitre pessimiste, mais vu la configuration de ton PC, c'est un PC qui n'est pas récent. Et en bon informaticien que tu es, tu as du bidouller deux trois trucs ( changement de thèmes, de curseurs, téléchargements en tout genre, acitvation de plusieurs programmes en même temps,...). Je pense que ton PC ne suit plus avec les nouveaux programmes, on peut penser carrément qu'un composant quelconque a pété ( je suppose que c'est en rapport avec l'alimentation puisque tu n'arrives pas à le lancer...
Je ne peux pas grand-chose pour toi, je suis désolé...
Je ne peux pas grand-chose pour toi, je suis désolé...
Voila le pb est resolu.
En fait le pb venait de l alim pas assez puissante et du ventilo du cpu hs.
J ai changé les 2 et maintenant le pc fonctionne.
Il me reste à ajouter de la pate thermique sur le processeur pour eviter qu il ne s arrete au bout de 2 min.
En fait le pb venait de l alim pas assez puissante et du ventilo du cpu hs.
J ai changé les 2 et maintenant le pc fonctionne.
Il me reste à ajouter de la pate thermique sur le processeur pour eviter qu il ne s arrete au bout de 2 min.
voila ce que j ai trouvé :
Nul besoin de revenir sur la nécessité d'installer un radiateur (surmonté ou non d’un ventilateur) sur votre processeur, tout le monde sera d’accord là-dessus. A l’inverse il est un paramètre que certains d’entre vous négligent et que d’autres remettent en cause : la pâte thermique. C’est en effet un composant occupant une place centrale dans le refroidissement de votre processeur, qui aura pour rôle de transmettre correctement la chaleur dégagée par votre processeur au radiateur qui le surmonte.
Tant qu’à parler de pâte thermique, il serait plus judicieux de parler de joint thermique. En effet, que ce soit la surface du radiateur ou bien celle du processeur, elles possèdent toutes deux des micros porosités. Lorsque l’on met en contact ces deux composants, la surface d’échange se trouve parsemée de petits trous uniquement remplis d’air. Ce dernier étant un très mauvais conducteur thermique (0.0254 W/mK) ces espaces limitent le transfert de chaleur du processeur vers le radiateur. C’est là qu’intervient le joint thermique en venant combler ces petits trous avec un matériau capable de transmettre correctement la chaleur. Malheureusement la théorie est rapidement rattrapée par la pratique… Du fait d’un cahier des charges assez fourni (conductivité électrique, constitution, stockage, tenue dans le temps etc.…) les matériaux éligibles à cette tâche sont peu nombreux et possèdent une conductivité thermique limitée. Par exemple, la très réputée Arctic Silver 5 possède un coefficient de conductivité thermique annoncé aux alentours de 18 W/mK, contre 400 W/mK pour le cuivre, métal réputé très bon conducteur thermique. C’est théoriquement 700 fois mieux que l’air, mais tout de même 20 fois moins bien que le cuivre. Il est à noter que la plupart des pâtes que nous allons tester annoncent un coefficient aux alentours de 5 W/mK. Vous l’aurez donc compris, le joint thermique est la moins mauvaise solution à ce problème... Une autre solution consiste à poncer avec du papier de verre de plus en plus fin les deux surfaces en cause, ceci afin de gommer le maximum d’imperfections. En pratique cela se révèle efficace sur les températures, mais ne permet pas de se passer de joint thermique.
Bref, la pâte thermique reste un élément clé dans le refroidissement d’un processeur.
Nul besoin de revenir sur la nécessité d'installer un radiateur (surmonté ou non d’un ventilateur) sur votre processeur, tout le monde sera d’accord là-dessus. A l’inverse il est un paramètre que certains d’entre vous négligent et que d’autres remettent en cause : la pâte thermique. C’est en effet un composant occupant une place centrale dans le refroidissement de votre processeur, qui aura pour rôle de transmettre correctement la chaleur dégagée par votre processeur au radiateur qui le surmonte.
Tant qu’à parler de pâte thermique, il serait plus judicieux de parler de joint thermique. En effet, que ce soit la surface du radiateur ou bien celle du processeur, elles possèdent toutes deux des micros porosités. Lorsque l’on met en contact ces deux composants, la surface d’échange se trouve parsemée de petits trous uniquement remplis d’air. Ce dernier étant un très mauvais conducteur thermique (0.0254 W/mK) ces espaces limitent le transfert de chaleur du processeur vers le radiateur. C’est là qu’intervient le joint thermique en venant combler ces petits trous avec un matériau capable de transmettre correctement la chaleur. Malheureusement la théorie est rapidement rattrapée par la pratique… Du fait d’un cahier des charges assez fourni (conductivité électrique, constitution, stockage, tenue dans le temps etc.…) les matériaux éligibles à cette tâche sont peu nombreux et possèdent une conductivité thermique limitée. Par exemple, la très réputée Arctic Silver 5 possède un coefficient de conductivité thermique annoncé aux alentours de 18 W/mK, contre 400 W/mK pour le cuivre, métal réputé très bon conducteur thermique. C’est théoriquement 700 fois mieux que l’air, mais tout de même 20 fois moins bien que le cuivre. Il est à noter que la plupart des pâtes que nous allons tester annoncent un coefficient aux alentours de 5 W/mK. Vous l’aurez donc compris, le joint thermique est la moins mauvaise solution à ce problème... Une autre solution consiste à poncer avec du papier de verre de plus en plus fin les deux surfaces en cause, ceci afin de gommer le maximum d’imperfections. En pratique cela se révèle efficace sur les températures, mais ne permet pas de se passer de joint thermique.
Bref, la pâte thermique reste un élément clé dans le refroidissement d’un processeur.