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Par contre je suis du même avis que Marc... soit un i5 (plutôt 6500 que 6400) avec une 1060 6G, soit un i3 avec une 1050Ti...
La pâte thermique c'est inutile en soit.. elle est pré-appliquée sur le ventirad dans tous les cas et le ventirad Intel fait le taff si le boîtier est bien ventilé... pas sûr que ça soit le cas de ce boîtier 1er prix qui ne doit pas être bien équipé en terme de ventilation.
Bien vu Judge_DT ! en lisant rapidement , j'avais cru voir H170 ^^
Pour ton info BioCraft, voici les principales différences entre ces chipsets :
https://www.comptoir-hardware.com/actus/cartes-meres/29603-les-chipset-h170-b150-et-h110-accompagnent-les-nouvelles-puces-skylake.html
On perd tout l'intérêt de la majorité des évolutions des chipset de cette génération qui sont pourtant souvent bien utiles ou pratiques... car c'est le seul qui ne les reprends pas.